据最新消息,苹果正在积极开发M5芯片,预计该芯片将在2025年底推出,并采用台积电的3nm制程技术。这一消息由彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)首先报道,他预计苹果可能会在新款iPad Pro系列中首次搭载这款新芯片。
苹果今年的产品策略有所调整,先为11英寸和13英寸的iPad Pro配备了M4芯片,随后在10月28日发布了搭载M4芯片的MacBook Pro。基于这一策略变化,市场预测新款iPad Pro系列将有望率先搭载即将发布的M5芯片。然而,考虑到苹果在六个月前刚刚发布了当前系列的iPad Pro,因此预计新款产品在设计上不会有太大变化。
古尔曼指出,苹果通常每18个月左右更新一次iPad Pro产品线。鉴于M5芯片预计将在明年年底推出,下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年发布。由于当前产品设计相对较新,因此预计除了芯片升级外,其他方面的变化不会太大。
与此同时,台湾地区经济日报也援引业界消息称,苹果已积极投入下世代M5芯片的开发,并继续与台积电合作,采用其3nm制程技术进行生产。这一消息与古尔曼的报道相吻合,进一步增加了M5芯片将在明年年底问世的可能性。
值得注意的是,尽管有分析师预测苹果将在2026年转向台积电的2纳米工艺,但M5芯片预计仍将采用3nm制程。不过,M5芯片将引入台积电的SoIC封装技术,这与前代产品相比将是一个显著的技术差异。SoIC封装技术于2018年首次推出,它允许芯片以三维结构堆叠,从而带来更好的热管理、更低的电流泄漏和更出色的电气性能。
综上所述,苹果M5芯片的开发正在积极推进中,预计将在2025年底推出,并采用台积电的3nm制程和SoIC封装技术。新款iPad Pro系列有望成为首款搭载这款新芯片的产品,但在设计上预计不会有太大变化。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 苹果Vision Pro头显即将登陆中国台湾,12月17日正式发售
- 全球折叠屏手机出货量首次遭遇季度下滑,三星旗舰机型表现不佳是主因
- HUAWEI Mate X6 震撼登场,折叠引领者,巅峰再跨越
- 五年持续领跑,华为折叠屏一步领先,一路领先
- 全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首发亮相,鸿蒙专业生产力体验再升级
- 华为凌霄子母路由 Q7 网线版推出,让每个房间都有满格信号
- 华为发布HUAWEI WATCH D2,开启腕上血压管理新篇章
- 典藏之音,原声美学,首款华为悦彰耳机FreeBuds Pro 4正式发布售价1499元
- 华为全屋智能重磅升级“华为鸿蒙智家”,以AI智慧带来高阶智感享受
- 苹果面临巴西反垄断重压:必须解除应用内购支付限制,否则日罚25万雷亚尔
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。