上海临港全力打造东方芯港:“十四五”集成电路投资规模将超2千亿元

6月29日在中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁在致辞中表示,临港新区正在围绕集成电路的设计,制造,封装测试,材料等产业链的关键环节,建设上海集成电路发展的第三极。

翁恺宁表示,临港新片区正在推动形成高端装备,如新能源汽车,集成电路,生物医药,航空航天等五个千亿级产业集群发展,持续优化营商环境,守护产业安全,增强把实施战略,国家战略转化为发展机遇的能力。其中,集成电路是信息产业基础,是构筑大国竞争力的核心产品,关键核心技术是国之重器不能受制于人,更要加紧突破一批关键核心技术、强化关键环节、关键领域和关键产品保障能力。集成电路是核心的核心,关键的关键,特别是当前国际局势错综复杂,疫情发展扑朔迷离,维护国家产业链安全,供应链完整,已成为各国产业布局的重要战略考量。

目前,临港正在围绕集成电路的设计,制造,封装测试,材料等产业链的关键环节。超前发展智能芯片,嵌入式闪存,模拟机功率器件,先进数模混合电路等产业已经集聚了新昇、积塔、盛美半导体、国微思尔芯、格科微等一批集成电路的优质企业,努力建设上海集成电路发展的第三级。其中东方芯港是临港新片区打造的集成电路专业园区。围绕东方芯港,临港新区将全力打造全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

翁恺宁指出,目前在芯片制造工厂领域,总投资359亿的积塔半导体已经试生产,总投资150亿元的格科微CMOS工厂下个月开工,总投资350亿的图灵内存芯片项目已经签约,总投资80亿元的新威半导体第三代化合物半导体制造研发平台项目也已经签约,总投资10亿元的国科微固态硬盘项目即将开工。同时我们还即将积极推进闻泰安先进封测平台等重大项目的落地。上述芯片制造项目总投资将超过一千亿元,在集成电路设备和材料领域,新昇半导体大硅片二期即将上马,中微蚀刻机,盛美半导体清洗设备,理想万里晖的PECVD项目,华润微光掩膜,山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。

此外,在集成电路设计领域寒武纪,国微EDA,地平线,鲲游光电等细分领域的领军企业,已经形成了集聚的态势。下一步临港将推动各大制造工厂项目开工建设,继续集聚各类封测,设计,用好洋山特殊保税区,集成电路进口物料全程保税监管政策,探索研发+设计+制造+封测,全产业链保税模式,为将来张江到临港的南北科技创新走廊做出重大贡献,努力在上海技术创新和产业转型领域留下浓墨重彩的一笔。

临港新片区管理委员会高级专员张杰表示,自2019年8月20日挂牌以来,新片区已累计签约各类产业项目289个,涉及总投资2528亿元,其中高科技产业项目107个,投资额1613亿元,这些堪称大手笔的投资主要集中在全球科技前沿领域,国家战略需要的集成电路,人工智能,生物医药,航空航天等领域。其中集成电路无论在落地企业数量,还是投资的规模都排在首位。

目前集成电路在新片区落地企业数占到了四分之一,投资额超过了一半,初步预计,在“十四五”期间,临港新片区集成电路产业投资规模将超过两千亿。到2025年产业规模将达到一千亿,占上海全市的20%。为了全力支持和保障好集成电路产业在新片区的发展,新片区管委会牵头组建了上海集成电路装备材料产业基金,总额100亿,首期50亿;参与设立了上海超越摩尔产业基金53亿,并制定发布了“1+4”产业政策,不仅对集成电路企业的项目建设,设备购买,研发投入给予补贴,还在企业EDA软件购买,IP购买,测试验证,推广应用,流片,以及生产性用电支柱上给予全方位的支持。

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