雷军坦言小米澎湃芯片遇到巨大困难 但计划还在继续

8月9日消息(安迪)小米集团创始人、董事长兼CEO雷军今天在微博回应米粉关注的“小米澎湃芯片”还做不做问题时表示:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心,这个计划还在继续。等有了新的进展,我再告诉大家”。

长期以来,作为一家互联网手机厂商,小米一直深切感受着手机芯片之痛。早在2014年,雷军就在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划,其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片,彼时的小米公司刚刚进入第五个年头,正处于公司的高速发展期。这个在当时看来十分大胆的想法,却在28个月之后的2017年2月底得以实现。

2017年2月28日,小米正式发布了定位中高端的自主研发芯片松果“澎湃S1”,此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。由此,小米也成为继苹果、三星、华为之后全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家终端厂商。

不过在此之后,小米自研芯片就鲜有新消息。熟悉半导体行业的人士都知道,做芯片是一个耗资巨大的工程,通常投入超过十亿,而且仅仅有资金还不够,还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累,因此手机厂商做自研芯片就更加不易。

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