在今日的华为北京城市峰会2020上,中国工程院院士倪光南发表演讲。
他表示,十四五期间(2021年至2025年),包括5G在内的新基建投资将达10万亿元,间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇,把核心技术和器件突破。
对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题,倪光南认为,单纯的硬件、软件技术很重要,但综合的系统功能协调更重要。比如北斗,要提高整体性能,不能只靠单纯的硬件,还要依靠软件、整体系统的设计。
在他看来,虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到制约,但中国体系也可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。换了国产体系后,即使只有14nm、28nm芯片工艺,在数据中心依靠硬件软件的优化处理,也不会有重大问题。
他举例称,华为研发的鲲鹏920集群(11台)在性能上可以达到Intel 8路白金版8160单机的3.31倍,鲲鹏920两路服务器单机在性能上可以达到Intel 4路黄金版5120单机的1.61倍,就是通过综合软硬件系统优化实现的。
“14nm,28nm,完全可以满足新基建的发展要求。”倪光南说,不能使用7nm芯片,影响较大的可能是手机,会出现一定的功耗问题。
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