10月29日消息(南山)据台湾媒体报道,台湾工研院产科国际所预计,今年台湾IC制造产业产值规模为1.81万亿新台币(约合4252亿人民币),同比增长23.2%。主要原因是台积电作为全球5G和人工智能芯片的主要代工厂,在先进制程推进上非常稳健。
其中,晶圆代工产值达到1.63万亿新台币,同比增长24.4%;存储芯片产值达到1817亿新台币,同比增长13.8%。
目前,台湾IC制造的5G芯片客户包括苹果、高通、联发科、华为、三星等。人工智能芯片的客户包括超微、博通、英伟达、赛灵思、富士通、ARM、IBM、恩智浦等。
台湾工研院表示,预计台积电3nm工艺将在明年进入风险性试产,202年下半年量产。
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