传台积电已将成熟制程的8英寸/12英寸晶圆报价提高逾10%

业内消息人士透露,台积电上调了成熟制程的报价, 促使供应商尤其是LCD驱动器IC公司也提高了芯片价格。

据digitimes报道,台积电最近将其28纳米及以上制程的8英寸和12英寸晶圆的报价提高了10%以上。消息人士补充说,报价已于今年第一季度初上调。

据悉,使用台积电成熟节点技术(例如55/80nm工艺)制造TDDI芯片的LCD驱动器IC供应商在本月初已通知其下游客户,其芯片的价格上涨幅度高达20%至30%。

台积电在日前举行的法说会上表示,整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年;其中,成熟制程因为新产能要到2023年才会开出,短缺期间更将持续到2023年。

台积电虽没有对报道的涨价做出回应,但此前曾透露,它已取消了今年新订单的价格折扣。

另外,消息人士称,包括联电、VIS、力积电在内的其它晶圆代工厂已从第一季度开始提价,并准备在4月和5月对其报价进行进一步的上调。与此同时,上述晶圆代工厂的客户,特别是LCD驱动器IC公司,都在考虑第二季度的提价。

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