中国信科集团100G/200G硅光相干收发芯片和模块获评国有企业十大数字技术成果

4月25日，第四届数字中国建设峰会开幕，在以“数字赋能国企 创新引领未来”为主题的“国有企业数字化转型论坛”上，国有企业十大数字技术成果正式发布。由中国信科集团研制的商用100G/200G硅光相干收发芯片和模块荣列十大数字成果之列。

该商用100G/200G硅光相干收发芯片和模块，适用于各类长距光传输系统，填补国内空白。芯片采用先进的硅光子集成技术和CMOS制造工艺，模块内光芯片、DSP和驱放芯片全面自主。该产品具备高速率、高产能和高集成度的优势，芯片和器件尺寸分别降低15%和66%，成本降低50%。

据了解，该研究及产业化成果，由集团旗下龙头企业、光纤通信国家重点实验室、国家信息光电子创新中心协同研制，近年相继攻克硅光片上系统集成、CMOS兼容制造工艺、高密度集成封装等难题，实现了硅光模块国产化突破，有力提升了超百G光传输产品的自主供给能力，入选2020年“科创中国”先导技术榜单。

该产品已在国内电信网成功商用，并在电力通信网、5G、数据中心、卫星互联网等通信系统中具有广阔应用前景。

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