台媒援引日经报道,中美贸易战越演越烈,芯片业的地缘政治风险随之增加。因此有日本专家建议,日美应共同设立先进半导体研究所,在日本进行芯片设计,并交由美国厂商制造,以摆脱当前过度依赖中国台湾地区供应芯片的情况。
据悉,提出这一构想的包括前日本防卫省次官西正典(Masanori Nishi),以及美国在日智囊组织鲍尔亚洲集团(BGA)的成员,BGA是美国智库战略暨国际研究中心(CSIS)在东南亚设立的分支机构。
专家认为,应以日本超级计算机“富岳”(Fugaku )的技术为基础,由日本负责半导体设计,再由英特尔等美国半导体厂商制造。富岳由富士通(Fujitsu)和Riken(日本理化学研究所)共同开发,包含15万个高性能处理单元,每周可测试数千种物质。
报道指出,半导体涉及到物联网、家电、机械、电动汽车等各产业,甚至事关国防,需要日本政府大力协助开发,新成立的日美先进半导体研究所将作为日美合作的窗口,协助强化两国半导体产业。
日经新闻早些时候报道,全球半导体供给80%依赖亚洲,半导体生产基地过于集中、半导体厂大型化等因素,让半导体供应链的风险难以消除,也促使一些国家开始推动让半导体生产回归国内。
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