信通院总工敖立：5G工业模组是产业链特别短板

11月22日消息（岳明）在日前召开的“2021年5G+工业互联网大会--数字连接专题会议”上，中国信息通信研究院总工程师敖立指出，5G模组是目前5G+工业互联网特别短板的地方，是需要重点突破的瓶颈。

从产业链角度来看，与2C 5G芯片有多家供应商，而2B芯片基本是一家独大，产业链相对来讲是比较薄弱的；从市场容量来看，5G 2C终端年出货量达到了5亿部，而单行业工业模组市场容量最小的可能还不到百万，相差了几个数量级，这就提高了研发的门槛，导致价格非常昂贵。“4G工业模组一百块钱以内，5G（工业模组）五百到几千块，能差好几倍。”

对此，敖立提出了几点建议：首先是精简化，对功能及性能进行精简，也就是业界提出的RedCap（Reduced Capacity）；其次是可以降低制程工艺，将工艺降低到14到28纳米。另外对于定制化和通用化，大规模的终端做定制化比如5G视频和监控终端，另外是小容量可以做通用化变成标准化降低成本。

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