3月23日消息(南山)国际半导体产业协会(SEMI)日前发布最新一期全球晶圆厂预测报告。报告指出,2022年晶圆厂支出将同比增长18%,达到1070亿美元,创下历史新高。
去年,全球晶圆厂支出大增42%,今年继续高位增长,显示出半导体产业的繁荣仍在持续。
中国台湾省是晶圆厂设备支出领头羊,今年将同比增长56%,达到350亿美元。台积电作为领袖,今年整体资本开支达到400亿美元。
韩国同比增长9%,达到260亿美元。中国大陆同比下降30%,为175亿美元。美洲地区也将达到98亿美元。
SEMI表示,2023年全球晶圆月产能达到2900万片8英寸约当晶圆。
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