报告称台湾晶圆代工全球份额48% 高端占比61%

4月26日消息(南山)据台湾媒体报道,集邦科技的报告显示,2022年台湾占全球晶圆代工12英寸约当晶圆产能的48%,位居第一。如果只看12英寸晶圆厂则超过50%,只看16nm以上先进工艺产能高达61%。

如果从产值来看,台湾2021年半导体产值占全球的26%,排名第二。芯片设计和封装分别占全球27%和20%,位居全球第二和第一。晶圆代工以64%份额稳居第一。

数据显示,2021年后的新建晶圆厂规划,台湾依然最多,规划了6座新晶圆厂。其次是中国大陆的4座,美国的3座。

基于此,到2025年,台湾在晶圆代工领域的领先地位仍不可撼动,预计份额依旧可以达到44%,高端份额可以达到58%。

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