杭州出台政策促进集成电路产业发展:2025年冲刺1000亿元产值

7月27日消息(南山)近日,杭州市人民政府办公厅发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》,全面推进杭州市集成电路产业高质量发展。

《意见》提出将杭州打造长三角集成电路核心城市,会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。到2025年,集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元,年均增长20%;培育营收百亿元企业1—2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上;在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域,培育一批“专精特新”中小企业。

到2025年,在人工智能芯片、视觉处理芯片、服务器芯片、车规级芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、化合物半导体等前沿领域形成一批创新成果,集成电路重点企业研发费用占营业收入比超5%。

《意见》表示,加大首次流片、关键材料、核心设备和EDA工具的支持。对重点支持领域的高端芯片产品,首次流片费用1000万元以上的,按照不超过其流片费用的15%给予补助,最高补助2000万元;对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的,按照不超过其研发投入的15%给予补助,最高补助5000万元;对开展EDA工具技术攻关,自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的,按照不超过其自主研发投入的15%给予补助,最高补助2000万元。

鼓励终端应用。支持“芯机联动”,鼓励终端厂商、系统方案集成商试用自主研发的集成电路产品、设备、材料,对使用非关联集成电路企业的首次上市产品,且当年度采购金额累计达1000万元以上的企业,按当年使用金额分档给予奖励。

支持公共平台建设。对提供EDA工具和IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证等设备,用于高端芯片支撑服务的集成电路公共技术平台,其实际建设投入在5亿元以上的,完工后按投资额的6%给予补助,最高补助5000万元。对公共服务平台(机构)按其服务中小企业收入的10%给予补助,最高补助1000万元。支持本市集成电路产业平台服务长三角企业技术研发和产业合作。

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