晶圆代工强劲 台湾二季度IC产值再创历史新高

8月11日消息(南山)尽管全球半导体产业不景气,但台湾在晶圆代工产业的基本盘带动下,二季度产值或再创新高。

根据台湾半导体产业协会与工研院的统计,台湾第二季度次产值1.23万亿新台币,环比增长6.7%,同比增长25.4%,晶圆代工业务的稳健增长,抵消了IC设计、存储、封装等环节的低迷。其中,晶圆代工业务同比暴增43%,单季度营收6514亿新台币。

预计全年IC产值增幅将从19.4%上调到19.7%,市场规模达到4.88万亿新台币。这一增速远远超出全球半导体产业平均水平。其中,第三季度环比增长4%,第四季度环比下降6.5%。

其中,巨无霸台积电预计今年营收增幅超30%,显著带动了整体产值的增长。与之对应的,台湾IC设计龙头联发科已经连续四个月营收下滑。

最新消息显示,台积电公布了7月份营收,单月营收1868亿新台币,环比增长6.2%,同比增长50%,再创历史新高,几乎不受半导体产业逆风影响。业内人士表示,主要有苹果大单护体,产能持续满载,让安卓手机厂商的下滑要到明年才会有反映。

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