8月31日消息(南山)据台媒消息,台积电技术论坛昨日开幕,台积电总裁魏哲家发表演讲表示,半导体产业正在经历三大改变。
一是单靠电晶体无法满足需求,需要三维集成电路(3D IC)先进封装技术提升芯片效能;二是使用端导入半导体元件含量将持续增加,并带动成熟工艺需求增长;三是全球化转向地区化,供应链管理愈加重要。
魏哲家举例,一台汽车售价5万美元,仅仅因为缺乏一个5美分的车用收音机芯片就无法出货,凸显出供应链管理的重要性。
台积电的对策,一是加速扩充前端晶圆和后端封测产能,其中在美国亚利桑那州、日本熊本县和台湾省高雄市的新厂将在2024年同步完工量产。位于台湾省的封装厂也将持续扩建。
二是改变工艺。魏哲家表示,3nm确定在下半年量产,但当初采用哪种工艺,考虑了很久,最终决定继续使用FinFET。到2nm则采用全新的nanosheet工艺,将于2025年量产。
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