美国在芯片设计领域领先优势动摇 全球份额可能再降10%

12月2日消息(南山)美国半导体行业协会(SIA)日前发布报告,表示该国的芯片设计领导地位面临日益严峻的挑战。

数据显示,美国公司2015年在芯片设计领域全球份额达到50%,2020年为46%。如果按照目前的发展轨迹,到2020年代末,全球份额可能再降10%,至36%,其他地区将占据更大份额。

SIA认为,主要面临三大挑战。其一是芯片变得越来越复杂,研发成本随之上升,尤其是在尖端制造节点上制造的芯片。数据显示,28nm工艺的研发成本是5100万美元,而5nm工艺的研发成本高达5.42亿美元。

其二是芯片设计人才供给减少,美国芯片设计业面临技术工人短缺的问题,预计到2030年,将短缺2.3万名芯片工程师。

其三是全球市场因素。美国是全球对他国施加制裁最多的国家,也在担心反噬。

未来10年,美国私营部门在芯片设计领域将投资4000亿~5000亿美元,SIA建议需要补充公共部门投资,以应对上述三大挑战。SIA建议包括税收抵免在内,公共部门投资芯片设计200~300亿美元。

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