千家早报|三星电子明年将为开发者推出XR设备;到2030年,数据中心虚拟化市场将超过200亿美元—2022年12月09日

2022年第23届中国国际建筑智能化峰会】报名通道已经开启!!

中国国际建筑智能化峰会(简称:峰会)是智能建筑行业每年一度的大型盛会,至今已有23年的历史。峰会每年在北京、上海、广州、深圳、武汉、成都、西安等全国重点城市举办,通过品牌演讲、现场展示、高端专访等形式,每年邀请全国各地行业专家、设计院人士、系统集成商、渠道商、厂商、终端用户等专业人士参加。

本届峰会主题为“数智赋能,碳索新未来”,将携手全球知名建筑智能化品牌及专家,共同探讨AI、云计算、大数据、IoT、智慧城市、智能家居、智慧安防等热点话题与最新技术应用,打造“更低碳、更安全、更稳定、更开放”的行业生态,并助力“双碳”目标的实现。

更多详情:http://summit.qianjia.com/index.html

2030年,数据中心虚拟化市场将超过200亿美元

根据Global Market Insights的最新预测,到2030年,数据中心虚拟化市场将超过200亿美元。

据该分析公司称,政府推动公共数据数字化的举措以及大型公司提供数据库的重大投资是该行业的主要驱动力。

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报告:到2030年,建筑楼宇自动化系统全球市场将达到1948.6亿美元

2022年12月6日,ResearchAndMarkets发布了“按组件、按应用、按产品划分的楼宇自动化系统市场:2021-2030年全球机会分析和行业预测”报告。

报告显示,预计到2030年,全球楼宇自动化系统市场将从2021年的757.57亿美元增长到1948.641亿美元,从2022年到2030年的复合年增长率为10.0%。

更多详情:http://www.qianjia.com/html/2022-12/07_397346.html

集度汽车企业名称变更为“幂航汽车”

12月7日消息,企查查信息显示,近日,集度汽车有限公司发生工商变更,企业名称变更为“上海幂航汽车有限公司”。

三星电子明年将为开发者推出XR设备 特别工作组正在研发

外媒在报道中表示,三星电子将在明年为开发者推出XR设备,旗下三星显示、三星电机等多家子公司的人员及关键设备供应商的人员所组成的特别工作组,正在进行XR设备的研发。

索尼拟设立旨在提升AI功能研究组织

索尼集团12月6日透露,拟设立旨在提升AI功能的研究组织。此举意在获得新人才,开发利用AI的大规模模型,未来带动游戏等娱乐业务和创造新业务。

网易与中建八局达成战略合作,联合研发多种工程机械机器人

近日,网易与中建八局签订战略合作,双方将共同推进数字化和智能化工程机械领域的深入合作,推动其落地应用。据介绍,目前,网易伏羲与中建八局联合研发的挖掘机器人正在四川理塘参与西南重点基建项目建设,这也是全球首台登陆高原作业的无人挖掘机。通过手柄、电脑远程遥控,无人驾驶的挖掘机可以在零下二十度、4000米海拔的低温缺氧环境中作业。

机构:2022年Q3全球智能手表市场出货量同比增长15%

12月8日消息,据市场分析机构Strategy Analytics最新报告显示,在经历了2022年Q2的低迷后,全球智能手表市场出货量在最近的2022年Q3回归,同比增长了15%。

迫于外界压力,旧金山暂不批准警方用致命机器人

12 月 8 日消息,美国旧金山市监督委员会上周在第一次表决中通过一项政策,“允许警方使用具备致命能力的机器人”。消息一出,引发美国社会广泛争议。迫于外界压力,旧金山市监督委员会 6 日投票决定,暂不批准警方使用这些“杀人机器人”。

人工智能产业化落地提速,科技巨头争相布局AIGC

日前,海外研发机构OpenAI发布的全新对话模型ChatGPT掀起AIGC人工智能赛道热潮。近年来,百度、阿里巴巴、谷歌等国内外科技巨头以及A股上市公司大力布局AIGC业务,推动AI作画、数字虚拟人产品广泛应用于传媒艺术、教育、电商等内容创作领域。业内人士表示,数字经济时代到来,深度学习技术推动人工智能进入到大规模应用阶段,AIGC应用市场有望率先实现需求爆发,软件、算法模型、数据集、算力层行业公司或受益

SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

12月8日消息,SK海力士今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)样品,这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps,较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。

“科默罗”完成数千万天使轮

近日,多源融合感知技术公司科默罗技术(上海)有限公司完成兰湾投资、力合资本旗下一汽力合基金以及相关产业合作方参与的数千万元天使轮融资,本轮融资资金将主要用于软硬件底层技术框架构建、Sensor Fusion处理器研发、物联网与车载领域的整体解决方案量产落地等

阜时科技完成数亿元C1轮融资

阜时科技专注于智能传感器、处理器芯片的研发设计及配套算法开发,致力于推动人机交互技术的智能化升级。一边自主开发有广阔市场前景的、可实现商业价值的芯片,一边为一线品牌厂商定制芯片,且从调试、测试、算法验证到售后配套,均提供高品质的服务。具有完整的芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等能力,已成功量产应用于一线厂商。阜时科技已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构,募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

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