低调的通信产业驱动者:AMD在5G领域有哪些布局?

6月25日消息(南山)通信业已经进入5G时代。运营商投资建网、设备商提供各类5G设备和解决方案,还有大量的中小设备商、元器件供应商,共同构建了一个成熟的产业生态。在这个生态中,AMD相当低调,却是最重要的通信芯片与器件供应商之一,其产品在蜂窝基站、边缘云到核心网均得到广泛应用。

“我们在5G与通信基础设施领域处于世界领先地位,我们的技术通过合作伙伴和客户部署在大量设备当中,改变了全球几十亿人的生活。”在MWC上海前夕举办的“共赢5G”媒体沟通会上,AMD AECG有线与无线事业部高级总监Gilles Garcia自豪地表示,“AMD的产品已在7 大 5G 无线设备制造商中的 6 家部署。”

低调,但不容忽视。AMD完成收购赛灵思(Xilinx)后,领先的处理器和赛灵思的5G产品结合,形成了端到端的5G解决方案竞争力。在媒体沟通会上,Gilles Garcia对AMD在5G领域的布局进行了全面解读。

5G全链路布局解析

5G是一个庞大的网络系统,从核心网到蜂窝基站,均有不同组合的供应商。AMD全链路布局,帮助供应商解决不同维度的挑战。例如蜂窝基站,客户关注频谱与能效;边缘云,客户关注多供应商集成和互操作性;核心网,客户关注容器化和编排能力。

Gilles Garcia解释,在蜂窝基站,主要挑战是5G前传的性能,5G前传对分布式单元有不同的能力和速度要求,涵盖几个到几百个的比特,因此在处理数据方面的计算要求也更高。而边缘侧的集中式单元通常包括几十个分布式单元,要求更强的终端传递性能,以及安全性和聚合能力,以便和5G核心区“交流”。5G核心网层面,运营商需要统筹考虑每个单元、每兆赫兹以及每千瓦时的性能。整网的能力、算力、性能、成本以及功耗,都是运营商看重的指标。

“我们希望能够通过无线电器件帮助客户实现这方面的目标。”Gilles Garcia表示,AMD“见招拆招”,已经推出了业界领先的无线电产品组合。首先是高度集成的RFSoC产品,AMD在2018年量产了第一代RFSoC,2021年量产RFSoC DFE,可实现极高的瞬时带宽,具备高集成度、高功率/成本效益,实现大容量传输。通过8T8R的无线电器件,可以实现低至25瓦的功耗,同时集成ORAN、RF等功能。

今年AMD继续推出了两款新器件——ZU63DR和ZU64DR。其中,ZU63DR可以支持小蜂窝2T2R双频、4T4R配置;ZU64DR主要面向3GPP Split 8 无线电。两款产品根据客户需求开发,应用于不同的场景,均具备很好的经济效益,例如ZU63DR,Gilles Garcia强调是新兴 5G 市场的实惠之选。

Gilles Garcia还透露,AMD下一代DFE器件拥有超过2倍 RFSoC DFE的算力与功能,支持AIE(AI引擎)技术,并在算法、频谱效率等层面大大加强,支撑客户面向AI的应用创新。

此外面向mMIMO优化,AMD推出了VC1902和VC1702器件,其中VC1902面向64T64R mMIMO优化,VC1702面向32T32R mMIMO优化。两款器件均采用7nm先进工艺制造,并搭载了AI引擎。

面向DU/CU和5G核心网,AMD的EPYC(霄龙)系列处理器将大展身手。2022年底,AMD发布了第四代AMD EPYC处理器“Genoa”,具有四大特点:基于最新研发的“Zen 4”架构,拥有96个核心,且基于先进的5nm工艺制造;12通道DDR5内存,极限传输速率高达4800MT/s,内存带宽同比提升2.3倍;采用下一代高速I/O设计,拥有高达160条PCIe5通道,I/O带宽提升2倍;Infinity Guard进一步演进,带来了强大的芯片级安全能力和加密计算能力。

除了DU/CU和5G核心网,第四代AMD EPYC处理器还能够支持BSS、OSS、分析和专有的5G RAN等场景。Gilles Garcia介绍,上个月AMD进一步发布了EPYC 第四代系列“Bergamo”和“Genoa X”,并即将发布的Siena系列。其中Genoa凭借领先的性能与每核性能,工作负载非常广谱;Genoa X具备高缓存,工作负载主要是技术计算;Bergamo拥有更高的线程密度,工作负载主要是云原生及故障密集型;Siena通过优化的每瓦性能,用于边缘计算、存储和RAN。

打造共赢的5G生态

AMD作为芯片供应商,其成功建立在整个产业成功的基础之上。为此,AMD始终致力于和业界广泛的设备供应商合作、以及和全球各地运营商保持交流,打造开放共赢的5G生态。

Gilles Garcia透露,在即将举办的MWC上海上,AMD一方面将展示多款先进的无线电器件,包括ZYNQ RFSoC DFE,以及创新的AI引擎,支持5G信号处理、ADAS视觉识别和通用计算等。另一方面,AMD将展示与合作伙伴共同打造的产品,例如携手爱瑞无线打造的 5G Quad-cell 端到端解决方案;携手亚信科技打造基于AMD EPYC 进行加速的 5G场景计费系统;恒安嘉新、云河面向5G应用的Web隔离防御系统等。

此外值得一提的是,AMD将展示与九家设备供应商的合作,包括NEC、京信通信、恒湾科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科讯、三维通信和爱瑞无线。Gilles Garcia表示,大型设备商如中兴通讯等,其5G核心网也选择了AMD EPYC处理器。“在MWC上海上,我们将会展示非常强大的5G生态系统,尤其是中国本土生态系统。”

值得一提的是,为了丰富5G生态,AMD今年还与领先的无线测试方案厂商VIAVI共建了电信实验室,可测试、验证和POC设施电信工作负载,涵盖CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平台/无线电,以及RAN、大规模的终端设备仿真。通过这间实验室,AMD将支持不断壮大的生态系统和客户群体。“实验室是在5月底开放的,现在已经在满负荷运行。”Gilles Garcia说。

目前,5G处在繁荣时期。Gilles Garcia评价,中国市场处于领先地位,目前建设有所放缓,北美市场5G部署也相当广泛。欧洲和中东地区5G部署要落后一些,印度则刚刚开始。不同的市场进程,不同的客户诉求,需求差异化的产品能力,市场空间依然广阔。

AMD基于客户需求而定制产品,为不同区域的客户提供了更加丰富的选择,同时不断强化产品性能,其AI引擎更是广泛集成在其无线电器件中,为客户面向AI时代的转型提供了坚强支撑。而通过构建生态系统,AMD在中国以及更多国家市场不断取得进展。“我们正在不断壮大电信生态系统的合作伙伴名单,这是一个非常庞大的组合,在一起不断推进、提升技术能力,完善产品方案。”Gilles Garcia最后表示。

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2023-06-25
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