北京时间7月27日下午消息(蒋均牧)爱立信(Ericsson)与英特尔(Intel)达成战略合作,共同开发专为该供应商的5G产品设计的片上系统(SoC),两家公司声称此举将为未来的基础设施创造高度差异化的产品。
根据合作伙伴关系,英特尔将为爱立信生产基于其即将推出的18A工艺节点的5G芯片组,18A预计将于2024年底至2025年初之间推出。
该芯片制造商最近还与安谋(Arm)达成协议,将使用该技术设计一款移动片上系统。
英特尔表示,18A将是其最先进的节点之一,也是其“四年五节点”战略的一部分,该战略旨在重新夺回芯片市场的领先地位。
爱立信执行副总裁兼网络负责人弗雷德里克·杰德林(Fredrik Jejdling)表示,此次合作是两家公司“长期的密切合作历史”的扩展,该项交易将有助于其建立更具弹性和可持续的供应链的长期战略。
英特尔高级副总裁兼网络和边缘业务总经理萨钦·卡蒂(Sachin Katti)补充说,该项交易“增强了客户对我们的工艺和制造技术日益增长的信心”。
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