9月4日消息（九九）在日前举办的中国移动第四届科技周“Chiplet芯片技术”分论坛上，中国移动首席专家胡臻平介绍，摩尔定律自1965年提出以来，集成电路产业一直在遵循着这个定律发展，具备了高集成度、高性能、高可靠性、低成本的特性。但是通过不断缩小晶体管尺寸来提升电路性能、降低成本的道路当前面临很多瓶颈，而Chiplet技术已经越来越被产业界认为是进一步延续摩尔定律的主要技术之一。
胡臻平指出，Chiplet理论上可以通过模块化的设计、先进的封装、高速互联等技术实现系统级的成本优化。但现阶段应用于信息通信领域还面临着三方面的主要问题：
首先是需求不太聚焦，信息通信的应用场景复杂多样，以5G为例，站型品类逐步增多，但内部多为定制化芯片，整体成本偏高。虽然基于Chiplet技术对核心芯片进行模块化的研发和拼搭可以降低研发成本、缩短研发周期，满足多样化站型需求，“但产业对于把芯片当中的哪些模块以及按照什么样的方式抽象出来形成通用的‘芯力’，然后再以什么样的方式组合成最终的芯片，目前还没有统一的认识，这就会导致产业力量无法聚焦形成合力。”
第二个问题是技术挑战高，Chiplet技术涉及到EDA半导体工艺、芯粒互连、先进封装、系统架构、上层软件和应用等环节，每个环节上都有很多难点，比如说在芯粒互连上，既要保证高吞吐量、低时延和低误码率，同时要满足高能效的要求，技术难度非常大。
第三个问题是落地应用难，现在产业界基于Chiplet技术研发出来的一些原型产品，在IT领域已经有了一些应用，但是还缺乏真实场景的验证和迭代，难以转化为真正的商用产品，产学研用各个方面需要进一步打通。
针对上述问题，中国移动在2021年成立信息通信芯片产业链创新中心，与和合作伙伴共同发布Chiplet白皮书，分析Chiplet行业现状、关键技术和指标要求。今年又依托中国移动—鹏程联合基金发布种子项目指南，旨在基于Chiplet异构集成技术，融合光域和电域优势实现计算速度的提升。
胡臻平表示，接下来中国移动希望进一步聚焦Chiplet产业链的关键问题和发展方向，发挥好产业链链长的作用，借助推动3G/4G/5G发展过程当中所积累的经验，重点围绕以下三个方面和产业链携手共进：
一是在需求方面，进一步明确方向，聚焦研发资源。初期聚焦移动通信的重点应用场景，联合产业界伙伴梳理明确移动通信设备当中适合采用Chiplet技术的芯片类别，分设备逐步攻关，更好地指引相关研发工作。
二是在技术方面协同产业链开展标准化工作，加速关键技术问题的突破，聚焦在Chiplet体系架构、接口互连、封装测试等环节，依托相关的联盟组织开展标准化工作。同时希望和产学研用合作伙伴一道，通过联合实验室等多种方式，以无线基带、存算一体等方向为切入点，开展技术研发、方案攻关、原型验证等工作，加速Chiplet关键技术突破。
三是在应用方面依托产业链协同创新基地，通过“1+N+1”的合作模式加速产业成熟。中国移动在位于北京昌平的国际信息港打造产业链协同的创新基地，产业链上下游企业可以依托这个基地，“以1家运营商+1家芯片厂商+N家整机厂商”合作的模式，从研发初期就开启紧密合作，确保一次攻关满足N家需求，加速研发进程。
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