英特尔CEO基辛格:Chiplet将推动“摩尔定律”下一波浪潮

摩尔定律不仅是一个技术上的挑战和目标,也是一个经济上和社会上的驱动力和变革因素。虽然摩尔定律面临着种种物理和工程上的限制和困难,但它仍然在不断地延续和创新中。

作为摩尔定律的践行者,英特尔CEO帕特·基辛格在英特尔Innovation 2023(创新2023)大会上,公布了英特尔在延续“摩尔定律”上的最新举措。

首先是制程工艺,据基辛格介绍,英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利,Intel 7已经实现大规模量产,Intel 4已经生产准备就绪,Intel 3也在按计划推进中,目标是2023年年底。Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点,同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中,将于2024年下半年生产准备就绪。


除制程外,英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术。

在新材料方面,玻璃基板(glass substrates)是英特尔刚于本周宣布的一项突破。

玻璃基板可实现更高的互连密度(即更紧密的间距),使互连密度增加十倍成为可能,这对于下一代SiP的电力和信号传输至关重要。玻璃基板还可将图案变形减少50%,从而提高光刻的焦深并确保半导体制造更加精密和准确。玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础。

据英特尔介绍,玻璃基板将于2020年代后期推出,继续增加单个封装内的晶体管数量,助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求,并在2030年后继续推进摩尔定律。

在封装技术方面,在Innovation 2023(创新2023)大会现场,英特尔展示了基于通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)的测试芯片封装。

基辛格表示,摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动,如果开放标准能够解决IP集成的障碍,它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作,从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前,UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒,和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务(Intel Foundry Services)、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展,体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

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2023-09-20
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