五年、上千人研发都搞不定,苹果自研基带为何变得遥遥无期?

凤凰网科技讯 北京时间11月17日,知情人士称,苹果公司斥资数十亿美元为iPhone开发自主基带芯片的进程进一步向后推迟了。苹果现在可能明白了,高通公司的基带芯片精密复杂,想要替换它并非易事。

据知情人士透露,苹果最初计划在2024年让自研基带芯片准备就绪,但随后推迟了这一计划。不过现在,苹果很可能也无法实现在2025年春季推出这款芯片的目标。苹果自研基带芯片至少要推迟到2025年底或2026年初,也就是苹果最近与高通所续签新合同的最后一年。

又一次跳票凸显出苹果在设计自主基带芯片上面临的艰巨任务。基带可以让手机连接到蜂窝网络,从而拨打电话和浏览网页。该组件必须与全球数百家运营商无缝连接,在各种环境和条件下工作。而且,苹果自研基带的表现至少要和高通的技术一样好,后者协助开创了基带芯片行业。

在苹果自研基带进一步推迟的消息传出后,高通股价一度上涨1.1%至130.37美元,逆转了之前的下滑。苹果股价最终收盘上涨不到1%。截至发稿,苹果尚未就此置评。

五年、上千人研发

尽管自2018年以来,苹果已有数千名员工参与了基带芯片研发项目,但是该公司仍需几年时间才能攻克这个难题。苹果为其自研基带设定的目标是,下载数据的速度要比目前的技术更快。但是知情人士称,按照目前的开发情况,苹果实现这一目标的可能性不大。

今年9月,就在iPhone 15即将发布的前一天,苹果的研发困境被公之于众。高通当时表示,它将在未来几年继续向苹果供应基带芯片,这表明苹果的自研基带项目陷入困境。

iPhone内部的高通基带芯片

iPhone内部的高通基带芯片

两家公司续签的新供应协议让原本将在2024年结束的合作关系延长到了2026年,但是该协议只是确认了苹果内部已经知道了一段时间的内幕:目前为止,苹果的自研基带工作令人失望。

2019年,苹果斥资10亿美元收购了英特尔举步维艰的基带部门。苹果负责硬件组件的最高主管约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在一次全公司会议上表示,基带的研发工作正在全速推进。

为了帮助从收购交易中获得的前英特尔工程师,斯鲁吉聘请了数百名其他无线技术专家,包括高通和联发科的员工。苹果最初认为,公司最早将于2024年在iPhone上安装自研基带芯片。苹果自研基带项目代号为“Sinope”。在该项目早期,苹果曾决定首款搭载该芯片的设备将是iPhone SE的升级版。

然而,基带是手机最重要的组件之一。如果它不能正常工作,通话可能会中断,用户也会失去网络连接。对于苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)来说,推出一款存在缺陷的基带将是他的最大失误之一。

这种麻烦是苹果不希望看到的。就在苹果与高通续签协议时,该公司在2024年升级iPhone SE的计划被推迟了一年至2025年。现在,知情人士认为,这款手机可能还要再等一年才会发布。

多重挑战

在苹果内部,基带项目被认为是公司规模最大的项目之一。

这是一个跨部门项目,牵扯到了斯鲁吉领导的硬件技术部门和一个独立的硬件工程部门,以及公司的软件工程部门,后者帮助为基带编写代码。斯鲁吉手下负责这项工作的人是资深芯片高管陈宗建(Zongjian Chen,音译)。

目前为止,苹果自研基带仍被认为处于早期开发阶段。研发人员认为,最初的版本可能会落后竞争对手数年时间。例如,开发中的第一款基带至少有一个版本不支持毫米波标准。这项技术主要由Verizon通讯推广,其速度比普通5G连接快五倍左右,得到了当前iPhone机型的支持。不过,苹果尚未决定是否将这项技术应用到苹果基带中。

斯鲁吉领导基带开发

斯鲁吉领导基带开发

其中一个主要开发障碍涉及用于驱动基带的软件。苹果现有的一些软件是从英特尔收购而来的。但是知情人士称,英特尔的代码无法胜任这项任务,大部分代码不得不从头开始重写。当苹果工程师试图添加新功能时,现有的功能就会失效,基带就无法正常工作了。

而且,苹果还面临一个漫长的测试阶段。目前为止,苹果已经在现有iPhone机型中测试了自研基带,在苹果办公室以及在硅谷行驶的移动测试车中展示它的性能。但是,与计算机处理器不同,基带性能需要使用数百家不同的无线运营商进行评估。苹果能够使用自己的测试中心模拟这些连接,但是高通之所以能够开发出被认为业界领先的基带,是经过数十年的实地试验的结果。

其他知情人士称,苹果的另一个挑战是,硬件技术部门要完成许多不同项目,这让它捉襟见肘。员工的流失也让苹果更难解决工程上的问题。

害怕被起诉

与此同时,苹果还必须小心,以防侵犯高通的专利。目前,苹果为每部使用高通基带技术的iPhone向该公司支付大约9美元。如果自研基带被发现侵犯了高通的专利,苹果可能要支付赔偿金。

考虑到这一点,苹果工程师们小心翼翼,以避免使用高通的专有技术和开发技术,这导致工作进度放缓。苹果的内部基带团队被有意与其他部门分开,因为后者将高通芯片集成到了现有和近期产品中。

这给本已艰难的研发工作增加了额外压力。“我们害怕被起诉。”一名知情人士称。 (作者/箫雨)

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