(悻眓/文)三星电子已经下单购买了一种新型先进的芯片制造设备,旨在增加其高带宽内存(HBM)芯片的生产产量,以赢得人工智能处理器制造商NVIDIA的业务,路透社报道。
据路透社援引多个消息来源称,这家韩国芯片制造商将采用首次由竞争对手SK Hynix使用的大规模再流焊模制封装(MR-MUF)技术,以提高其HBM芯片的产量。由于正在进行测试,使用新方法的大规模生产最早要到明年才能开始。
三星否认正在转换技术,声称目前的非导电膜(NCF)方法是“最佳解决方案”,将用于制造新的HBM芯片。
但消息人士告诉路透社,三星将在未来的高端芯片中同时使用两种技术,指出使用NCF的最新HBM芯片的产量为10%到20%,而SK Hynix的产量为60%到70%。
据报道,三星正在讨论从各种供应商那里采购MUF材料,包括日本的Nagase。
该公司在去年年底表示,已经开始向客户提供其最新的HBM芯片,HBM3E样品,预计今年上半年将开始大规模生产。
TrendForce在去年年底表示,其研究显示Nvidia计划多样化其HBM供应商,以实现“更健壮和更有效的供应链管理”。
在一月底的财报电话会议上,SK Hynix首席财务官Kim Woohyun强调了该公司在2023年第四季度收入的显著增长,他将其归功于其在人工智能内存领域的“技术领先地位”。
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