北京时间5月23日下午消息(蒋均牧)韩国总统尹锡悦(Yoon Suk Yeol)公布了一项26万亿韩元(C114注:约合190.5亿美元)的芯片制造支持计划,涵盖金融、基础设施、研发和中小企业支持。
据法新社报道,尹锡悦表示,由韩国产业银行管理的17万亿韩元半导体金融支持计划将使企业能够准备好新的投资。
激励措施还包括1万亿韩元的资金,以支持无晶圆厂公司和行业中的中小企业。
韩国企划财政部长官崔相穆5月中旬表示,将向国内芯片及相关零部件、材料制造企业提供10万亿韩元的支援资金。
据报道,尹锡悦补充说,政府还计划延长对芯片投资的税收优惠,以增加就业。
崔相穆此前曾表示,正在与国会协商延长战略技术投资税收减免的落日条款——原定于今年底结束,同时扩大研发投资税收减免的范围。
今年1月,当地媒体报道称,三星和SK海力士计划投资622万亿韩元,在一个2100万平方米的巨型集群中扩大芯片产能,目标是到2047年建成16个新的制造设施。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 5G五年大咖说终篇|李红五:连接未来的辉煌征程
- 中国电信启动天翼网关4.0和家庭FTTR设备常态化评价检测工作
- 三星更新半导体工艺路线图:计划2027年实现第四代2nm芯片量产
- 三星更新半导体工艺路线图:计划2027年实现第四代2nm芯片量产
- 评论:中国移动为何一直“雪藏”4.9GHz
- 河北:2025年底全省县级以上城市城区实现5G RedCap规模覆盖
- 诺基亚报告:93%的企业部署专用无线网络后一年内实现了投资回报
- 千家早报|鸿蒙在中国市场份额首超iOS;Gartner预测2024年全球AI芯片收入将增长33%—2024年06月14日
- 如何利用结构化布线提高配送中心的效率?
- 管理员应该了解无服务器计算吗?
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。