北京时间11月13日下午消息(蒋均牧)日本政府推出了10万亿日元(C114注:约合650亿美元)的一揽子补贴和其他激励措施,以支持用于人工智能应用的先进芯片的大规模生产。
据路透社报道,日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)公布了一份将持续到2030财年的计划草案,该草案将提交给本届国会,但没有提供资金来源的细节。
草案表明,这些激励措施将产生约160万亿日元的总体经济影响。
今年4月,日本政府专门拨款5900亿日元,以支持Rapidus公司量产2nm逻辑芯片的目标。Rapidus和IBM于2022年建立了合作伙伴关系,共同开发将在日本新工厂生产的先进半导体。
过去三年中,日本政府已经为半导体行业提供了约4万亿日元的支持。
在与邻国贸易紧张局势加剧和供应链中断的推动下,日本已加入美国和欧洲其他国家的行列,大举投资本国芯片行业。
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