高塔半导体主动退出与阿达尼合作的印度晶圆厂项目

模拟芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）在其2025年一季度财报后的电话会议上确认，已主动退出与印度阿达尼集团合作建设的晶圆厂计划。该项目原本预计总投资额高达100亿美元，但在公布不到半年后即宣告终止。

高塔半导体高管指出，公司早在5至6个月前就决定退出，并非如外界所传阿达尼暂停谈判，而是基于“非常好”的理由做出了这一决定。该拟议项目于2024年9月初首次公布，旨在印度建立一家大型晶圆制造工厂。

尽管退出了这一大规模投资计划，高塔半导体的业务表现依然强劲。2025年一季度，公司实现营收3.58亿美元，同比增长9%；并预期二季度收入将达到约3.72亿美元，同比增加约6%。这表明高塔半导体在调整其战略方向的同时，仍保持了良好的财务健康状况和市场竞争力。

此次退出显示了在全球半导体产业快速变化的背景下，企业需灵活应对市场和技术挑战，做出符合自身长远利益的决策。

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