联华电子UMC

成立时间:
中国台湾

成立于1980年台湾,台湾较早成立的半导体公司,提供先进制程技术与晶圆代工服务的大型半导体芯片制造公司

联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案,包括逻辑/射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD,以及所有晶圆厂皆符合汽车业的IATF-16949制造认证。

联电现共有十二座晶圆厂,策略性地遍及亚洲各地,拥有每月可生产超过75万片约当八吋晶圆的产能。目前在全球约有19500名员工,并于台湾、中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡均设有服务据点。

联电承诺实时提供尖端的解决方案,以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作,包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商,以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识,更能使今日的系统单芯片设计达到试产即成功的结果。

联电的解决方案从一个逻辑平台开始,在这里设计公司可以选择适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后,客户可根据需要,进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外,随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源,藉由合作伙伴或是内部自行研发,联电也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。

联电拥有尖端的制程技术,涵盖广泛的IP组合,完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术,能在有效的时间内提供完整的解决方案,以确保客户的成功。

联电拥有数座营运中的先进12吋晶圆厂。位于台南的Fab 12A于2002年进入量产,目前已运用先进14及28纳米制程为生产客户产品。研发制造复合厂区由三个独立的晶圆厂,P1&2、P3&4以及P5&6 厂区组成,产能目前超过87000片/月。第二座12吋厂Fab 12i为联电特殊技术中心,于12吋特殊制程的生产制造上,提供客户多样化的应用产品所需IC。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区,目前产能达50000片/月的水平。位于中国厦门的联芯12吋晶圆厂,已于2016年第4季度开始量产,其总设计产能为 50000片/月。

2019年10月,联电取得位于日本的公司USJC所有的股权,这座产能达33000片/月的十二吋晶圆厂,提供最小至40纳米的逻辑和特殊技术。除了12吋厂外,加上联电拥有的七座8吋厂与一座6吋厂,每月总产能超过750000片约当8吋晶圆。