按照高通发布周期结合最近爆料来看，预计高通将会在今年 12 月推出由三星 4nm 工艺的新一代的 sm8450（暂称骁龙 898），并在明年年中推出转由台积电代工的 sm8475（暂称骁龙 898Plus）。
数码博主 @数码闲聊站 今日透露。高通下一代骁龙旗舰芯将会在这个月底前后发布，也就是 12 月 1 日左右。此外，他还表示首批骁龙 898 新机目前基本上都已入网备案，大约将会在春节前发布。
IT之家曾报道，骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。
目前来看，能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 郑纬民院士：繁荣国产AI芯片生态，助力国产算力支撑大模型训练
- 郑纬民院士：综合考虑，构建基于国产AI卡的万卡大模型训练平台
- 中国移动杨杰：“由云向算”跨越发展，深化算网“ULTRA”新特性
- 新华三李玉涛：摆脱AGI蛮力计算，异构算力网络成为“必选项”
- 中国移动高同庆：强化系统创新 推动6G产业生态构建
- 中国移动：已初步建成基础设施、技术能力、产品服务业界领先的算力网络
- 杨杰：移动云综合实力已稳居国内云服务商第一阵营
- 中国移动杨杰董事长：算力网络点亮AI新时代
- 中国工程院院士张平：发展新质生产力，6G恰逢其时！
- 通鼎互联2023年净利2.37亿元 同比增长88.72%
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
