12月21日消息（南山）市场研究公司Counterpoint Research近日公布了2022年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告。
报告显示，联发科智能手机AP出货量依旧位居第一，但领先优势显著缩小，从上季度38%份额环比下降至35%。高通份额从29%环比提升至31%，位居第二。
苹果、展锐、三星分居第三到第五，份额分别为16%、10%、7%。
值得一提的是，华为海思在2022年第一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经趋近0。
美国的强力制裁使得海思无法制造先进的处理器。此前海思品牌美誉度超过联发科，是华为高端手机差异化竞争力的重要来源，一度威胁到高通的市场地位。
- 2纳米芯片下半年驾到 传台积电良率远超对手
- 英飞凌的“在中国，为中国”本土化战略，有何独到之处？
- 英飞凌发布“在中国，为中国”本土化战略，三十而励启新篇
- 2024年全球半导体收入6559亿美元 英伟达超越三星首次跃居榜首
- Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
- 苹果自研基带首秀折戟：C1性能短板凸显，追赶之路荆棘密布
- 央视新闻报道，透露5纳米工艺麒麟X90芯片量产
- 玄戒O1发布前小米手机芯片供应情况：联发科与高通“唱主角”，紫光展锐占2%
- 高塔半导体主动退出与阿达尼合作的印度晶圆厂项目
- 台积电加速2纳米量产布局，全球扩产步伐提速
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
