极客网·芯片7月7日 近日，三星电子内部公布了集团上半年目标达成奖励金（TAI），晶圆代工部门由于绩效表现极差，上半年奖金直接为零。TAI 每半年支付一次，最高可获每月基本薪资 100%，最低为零，金额取决于各事业部门绩效。
今年上半年，三星半导体事业暨设备解决方案事业部（DS）整体绩效奖金为 0 - 25%。细分业务来看，存储器部门获 25%，系统 SI 部门与半导体研究中心部门均获 12.5%，而晶圆代工部门颗粒无收。TAI 将于 7 月 8 日发放，不过三星 DS 事业部高层已决定退还 TAI，表明提升管理绩效的决心。
回顾过往，三星 DS 事业部在 2015 年至 2022 年上半年，每次都能获得最高 TAI，即每月基本薪资 100%。但自 2022 年下半年起，因绩效放缓，TAI 减少。2023 年下半年，DS 事业部 TAI 降至历年最低，存储器部门为 12.5%，代工部门与系统 LSI 部门为零。去年上半年，随着市况好转，回升至 37.5 - 75%。到了去年下半年，因前期基期低，绩效奖金达到 200%，超过历史最高标准。然而，今年上半年由于闪存获利能力恶化，以及代工、系统 SI 业务损失数万亿韩元，奖金大幅缩水。
三星晶圆代工部门陷入如今困境，并非一朝一夕，背后是投资、市场、客户、技术等多方面困境的交织。
从投资策略看，今年 1 月 22 日，TrendForce 报道显示，三星计划 2025 年大幅削减晶圆代工部门投资规模，设备投资预算从 2024 年的 10 万亿韩元减至 5 万亿韩元，削减幅度达 50%。投资主要集中在韩国平泽 P2 工厂和华城 S3 工厂，平泽 P2 工厂计划将部分 3nm 生产线转换到更先进的 2nm 工艺，华城 S3 工厂计划在 2025 年末前建造一条 1.4nm 的测试产线，预计月产能在 2000 至 3000 片晶圆。此前，2021 年至 2023 年期间，三星晶圆代工部门在平泽工厂投资达 15 至 20 万亿韩元，却一直在为先进制程节点的良品率问题头疼，这不仅限制了客户群，还影响了自家 Exynos 系列芯片的开发和生产。
在市场份额与营收方面，今年 3 月 11 日，有市场研究机构报告显示，去年四季度，三星电子晶圆代工业务营收 32.6 亿美元，不及三季度的 33.05 亿美元，环比下滑 1.4%，市场份额也由三季度的 9.1% 降到 8.1%。而同期，台积电营收 268.84 亿美元，较三季度增加 33.8 亿美元，环比增长 14.1%，市占率从三季度的 64.7% 增至 67.1%。新制程工艺虽有客户，但无法弥补大客户订单流失，致使三星四季度营收环比下滑。
客户资源方面，三星晶圆代工部门也远远落后于竞争对手台积电。台积电正获得大量 AI 半导体订单，其主要客户包括英伟达、超微、苹果、高通等大型美国科技企业。反观三星，在美国德州奥斯汀设有制造工厂，并计划在泰勒市建造两座芯片生产工厂、1 个研发中心和 1 座封装设施，但因市场状况，去年底启动的先进封装厂建设延期，从 2024 年推迟至 2026 年。截至今年 3 月，泰勒工厂建设完成 91.8%，根据 5 月文件，完工时间从原定 2024 年 4 月推迟至今年 10 月底。尽管三星表示工厂仍计划 2026 年投产且项目进展顺利，但缺乏客户订单的问题依旧严峻。有知情人士称，泰勒工厂建设进度延迟是因极度缺乏大客户订单，即便引进设备也无法立即生产。另有芯片供应链高管指出，三星在奥斯汀已有业务，不急于在新工厂安装设备，且当地芯片需求不强劲，三星数年前规划的工艺节点无法满足当前客户需求，改造工厂耗资巨大，所以三星持观望态度。
技术研发进程上，三星也遇到诸多阻碍。今年 6 月 24 日消息称，三星电子晶圆代工部门决定推迟原定于今年启动的 1.4nm 测试线建设，以便将更多人力和投资集中在计划于今年年底量产的 2nm 制程工艺上，并专注于 “加强内部稳定性”。业内人士称，三星已暂时推迟从第二季度开始在平泽 2 号工厂部分建造 1.4nm 代工测试线的计划，对 1.4nm 设施的投资推迟到今年年底或最早明年上半年。三星最初透露 2026 年开始 1.4nm 工艺服务路线图，但因测试线建设推迟，目前尚不清楚明年能否首次量产，正权衡 2028 年左右开始生产的前景。推迟 1.4nm 制程主要源于晶圆代工业务低迷，仅今年第一季度，三星代工部门就亏损 2 万亿韩元。
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