长电科技JCET

成立时间:
无锡市

始于1972年,专注于半导体封装测试业务,为客户提供芯片测试/封装设计/封装测试等全套解决方案的上市公司

长电科技是领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。