AI浪潮下的中国PCB企业深度解析与竞争力排名 (2025)

PCB（印刷电路板）是一种通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电线路的电子组件，用于支撑和连接电子元器件，实现电气连接和信号传输，具有高密度布线、可靠性、可重复性、散热性和设计灵活性等特点，广泛应用于电子设备中。

图1 常见的PCB产品图示

作为电子设备的核心载体，PCB通过精密布线将电子元件（如芯片、电阻、电容等）有机连接，实现信号传输、电力分配和电路控制等功能。PCB不仅是连接物理元件的桥梁，更是保障电子设备稳定运行的关键，其设计与制造水平直接决定了终端产品的创新能力和市场竞争力，被誉为“电子工业的骨架”。

PCB 产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。上游是生产PCB所需要的原材料，包括覆铜板、铜箔、半固化片、铜球、树脂、电子级玻璃纤维布、光刻胶、油墨、氰化金钾等。覆铜板占比最高（约为45%），铜箔是制造覆铜板的核心材料，占覆铜板制造成本的30%-50%。

图2 PCB产业链全景图

中游是PCB制造（下文有详细阐述），下游是PCB的应用领域，包括手机、PC、通信设备、消费电子、汽车电子等多个行业。AI的崛起以及智能汽车渗透率的提升，带动AI硬件及汽车电子需求的持续攀升，为PCB行业带来新增量的同时也将改变下游需求格局。

覆铜板（又称CCL）是制造PCB板的重要基材。据统计，2023年全球CCL产值达到180亿美元，自2020年以来持续保持增长，但增幅连年下降，2024年在汽车电子、AI等增量需求刺激下，增幅出现小幅反弹，全年实现产值194.4亿美元。预计未来两年，全球CCL产值增长率约为6%。

图3 全球覆铜板市场规模变化趋势

中国覆铜板产能全球第一，日本技术实力较强。全球覆铜板产能持续向中国大陆转移，2023年中国覆铜板产能达11.68亿平方米，全球占比70%，产量占比70%以上，销量约10.41亿平方米，2024年增至11.5亿平方米左右。产量方面，亚洲其他地区（不含日本）和日本（约5%）仅次于中国。但日本仍是覆铜板技术专利的主要来源国，占全球申请量的52.97%，中国专利申请量占比18.55%。

FR-4覆铜板是主流产品，特种基材类异军突起。覆铜板可分为纸基板、复合基板、FR-4（包括常规FR-4、高Tg FR-4和无卤无铅 FR-4）、特殊基材（包括高频、高速和封装基板），FR-4覆铜板占全球产值的50%以上，其中常规FR-4占比33%，无卤化及高耐热型产品占比提升。5G通信、AI服务器及汽车电子等需求增长拉动高频高速覆铜板需求占比提升至约32%。

市场集中度高，头部企业先发优势明显。全球前六家企业（建滔、生益科技、南亚塑胶等）合计市占率约61%。建滔以15%的份额居首，生益科技和南亚塑胶分别占13%、11%。中国内地厂商通过产能扩张和技术升级逐步提升全球话语权。

产能、销量不断增长，供大于求趋势持续。铜箔按照生产工艺分为电解铜箔和压延铜箔，电解铜箔分为锂电铜箔和电子电路铜箔，电子电路铜箔是制作覆铜板、PCB的重要基础材料。根据电子铜箔资讯数据，2024年，电解铜箔总产能达到211.3万吨，其中，锂电铜箔141.4万吨，电子电路铜箔70.2万吨，电子电路铜箔产能处于过剩状态。

图4 中国电子电路铜箔产能及销量变动趋势

市场集中度高，高端市场由国外企业主导。中国电子铜箔产能占全球60%以上，2024年国内前五大企业市占率超过55%，呈现高度集中化特征。但高端市场（如高频高速铜箔、超薄载体铜箔）长期由日韩及中国中国台湾企业主导，2024年外资在中国高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。主要是因为高频高速铜箔等高端产品需兼具高剥离强度、低表面粗糙度等特性，相关专利多被日韩企业掌握，国内厂商落后较多。但这种状况正在发生改变，德福科技超高端载体铜箔已通过国际巨头验证并打入英伟达供应链，国产高端市场份额预计到2030年可提升至15%。

2024年全球PCB行业呈现结构分化的复苏态势，全年产值达到733.46亿美元，同比增长5.5%，中国大陆仍为全球最大生产中心，占全球产值54.37%，东南亚因产能转移增速领跑（2023-2028年CAGR 12.7%）。

市场增长主要由AI驱动的服务器/数据中心、手机、PC等高端领域拉动，其中AI服务器PCB需求激增，带动HDI板和高多层高速板市场增长显著，而常规多层板和通信领域需求疲软。预计2026年全球PCB产值将达850亿美元，复合增长率约5%。

图5 全球PCB产值规模变化趋势

PCB常见分类有三种，一是按基材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板，二是按导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板，三是按照特殊材质可分为HDI板、厚铜板、高频板、高速版、金属基板和封装基板。而在实际中，还有一种分类应用比较广泛，即按照订单规模和客户需求阶段可分为样板和批量板（小批量板和大批量板）。

样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是 PCB 产品进行批量生产的前置环节，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产，因此研发阶段的样板订单呈现多品种、小批量、快交付的特征。样板的均单面积一般不超过5平方米。

批量板根据均单面积大小可进一步分为小批量板和大批量板，小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业。

图6 样板、小批量板和大批量板的差异

据统计，PCB市场中大批量板、小批量板和样板的产值规模占比分别为80%-85%、10%-15%和5%，据此估算，2024年全球样板及小批量板的市场规模约为132亿美元，预计2026年市场规模将达到170亿美元。2024年全球大批量板的市场规模约为601.4亿美元，预计2026年市场规模将达到646.2亿美元。

图7 全球大批量PCB产值规模变化趋势

终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板和小批量板产能向中国大陆地区进一步转移。同时，研发投入持续增加推动样板市场规模持续扩大，PCB 是电子信息产品的基础元器件，涉及下游行业众多，样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的 PCB 制造商协助生产样板，全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。据国家统计局数据显示，2024年我国研究与试验发展（R&D）经费支出达到3.61万亿元，比2023年增加3000亿元，相比2020年增加了1.3万亿元，研发投入强度逐年提高。未来，PCB中的中高端样板和小批量板的需求将大幅增加，样板和小批量板市场增长率将显著高于 PCB行业整体增长率。

图8 全球样板及小批量PCB产值规模变化趋势

样板、小批量行业市场竞争格局呈现多元化态势。传统模式下，样板、小批量PCB市场内主要有两类参与者：以获取大批量订单为目的从事PCB样板、小批量板制造的大批量PCB厂商和专门提供PCB样板、小批量板的厂商。其中，专门提供样板、小批量PCB的厂商又可以分为综合实力强、客户覆盖广泛的专业样板、小批量 PCB企业和综合实力较弱、服务范围较局限的区域性样板、小批量 PCB工厂。在大众创业、万众创新的浪潮下，市场中涌现出越来越多中小型企业客户及个人消费者蓬勃又个性化的需求，对传统样板、小批量PCB厂商的服务能力提出了更高的要求，产业互联网模式PCB企业应运而生。

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