5G人工智能等推动 日月光预计系统级封装业务营收今年增长30%

9月9日消息，据国外媒体报道，拥有日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密两大芯片封测公司的日月光投资控股，是目前全球最大的芯片封测服务提供商，在5G大规模商用之后，他们也有望获得更大规模的营收。

产业链方面的人士日前就透露，日月光方面预计，在5G、人工智能和高性能计算机应用的推动下，他们系统级封装业务的营收，今年预计会增长30%。

日月光投资控股，是由日月光半导体制造有限公司和矽品精密在2016年组建的，目前旗下共有3家公司，另一家是环旭电子。

日月光目前的主要业务是芯片封装测试和电子产品代工，封装测试由日月光半导体制造有限公司和矽品精密两家公司进行，封装测试也是日月光投资控股主要的营收来源。

今年一季度和二季度，日月光投资控股公司的营收分别为973.57亿新台币（33.25亿美元）和1075.49亿新台币（36.73亿美元），其中来自芯片封装测试业务的营收分别为662.09亿新台币和695.16亿新台币。

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