华邦电子董事会通过新12英寸晶圆厂资本支出方案 总额4.6亿美元

3月18日消息,据国外媒体报道,存储芯片厂商华邦电子的董事会,已经通过了建设一座新的12英寸晶圆厂的资本支出方案,投资将超过4.6亿美元。

华邦电子新12英寸晶圆厂资本支出方案获得董事会批准的消息,是他们在官网上公布的。

华邦电子官网的信息显示,公司董事会在3月16日(本周二),决议通过12英寸晶圆厂资本支出预案,核准的预算资金为131.27亿新台币,折合约4.64亿美元。

此次批准的约4.64亿美元的资本支出,将用于一座新的12英寸晶圆厂的投资,主要包括4个方面,分别是设备的安装及产能的扩充、实验室设备、测试设备、工厂设备。

华邦电子官网的信息还显示,他们投资的这座新的12英寸晶圆厂,从今年3月就将开始投资,预计在2022年开始试运行。

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2021-03-18
华邦电子董事会通过新12英寸晶圆厂资本支出方案 总额4.6亿美元
存储芯片厂商华邦电子的董事会,已经通过了建设一座新的12英寸晶圆厂的资本支出方案,投资将超过4.6亿美元,新工厂计划2022年开始试运营。

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