力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂

3月30日消息，总投资新台币2780亿元的力积电铜锣12英寸晶圆厂于3月25日正式动土兴建。总产能每月10万片将自2023年起分期投产，满载年产值超过600亿元，以成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律（Reverse-Moore'sLaw）的半导体产业新赛局。

黄崇仁指出，车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。

针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁特别独创反摩尔定律（Reverse-Moore'sLaw）来说明，一条12寸晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端3nm12英寸新厂投资更是接近6千亿，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有2、30%就算不错了，反观IC设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore'sLaw就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

另一方面黄崇仁也强调，除了投资产能之外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。力积电是全球唯一同时拥有內存和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，虽然制程不是最尖端，但该公司善用独特专长已成功推出內存与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术，透过异质晶圆堆叠突破了芯片之间数据传输的瓶颈，让运算性能、省电效率都大幅跃进2、3个制程世代。

力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW，总产能每月10万片12英寸晶圆，制程技术涵盖1x到50nm，堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。

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