三年亏近37亿、产品应用领域较单一 晶合集成闯科创板拟募资120亿底气何在?

业绩亏损、产品应用领域较单一,市场不禁好奇,晶合集成闯关科创板拟募资120亿底气何在?

5月11日,极客网了解到,合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资120亿元。

图片来源:上交所官网

三年亏损近37亿募资120亿底气何在?

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

图片来源:公司招股说明书

财务数据显示,晶合集成2018年、2019年、2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元;同期分别亏损11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元,三年合计亏损36.92亿元。

晶合集成选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准,即,“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。发行人2020年度实现营业收入151,237.05万元,结合最近一次外部股权融资情况,可比公司在境内外市场的估值情况,发行人预计将满足《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准。

依据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。发行人所属行业领域属于《暂行规定》第四条规定的领域之“(一)新一代信息技术领域,主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”。

公司最近三年研发投入占营业收入比例为24.12%、最近三年研发投入累计为54,606.71万元;截至2020年12月31日,公司共有研发人员280人,占当年员工总数的16.81%。公司报告期各年末研发人员占当年员工总数的比例平均为13.81%;截至2020年12月31日,发行人在报告期内形成主营业务收入的发明专利共71项;发行人2020年度实现营业收入151,237.05万元。发行人符合《暂行规定》对于科创属性的要求。

本次晶合集成科创板IPO拟募资120亿元全部用于合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。

背靠合肥市国资委

截至本招股说明书签署之日,合肥建投直接持有发行人31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份,合计控制发行人52.99%的股份,系发行人的控股股东。

图片来源:公司招股说明书

合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,系发行人的实际控制人。此外,力晶科技持有发行人27.44%的股份,美的创新持有发行人5.85%的股份。

公开资料显示,力晶科技为一家注册在中国台湾地区的公开发行公司,经过业务重组,力晶科技于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电,截至2020年11月26日,力晶科技直接持有力积电26.82%股权。前述重组完成后,力晶科技成为控股型公司。美的创新为A股公司美的集团旗下公司。

极客网注意到,美的创新、中安智芯、惠友豪创、合肥存鑫、海通创新、杭州承富、泸州隆信、宁波华淳、中小企业基金、安华创新、集创北方、中金浦成12家股东在2020年9月宣布增资进入。

产能扩充、在研项目或亟需资金

报告期内,公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-119,095.12万元、-124,302.67万元和-125,759.71万元,扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125,381.68万元、-134,752.99万元和-123,333.42万元。公司在有限责任公司整体变更为股份有限公司时,截至股改基准日2020年9月30日存在累计未弥补亏损,主要系公司股改时尚处于产能爬坡阶段,营业收入不能覆盖同期发生的研发、生产、人力等较大的成本费用支出,截至2020年12月31日,公司经审计的未分配利润为-436,858.46万元,公司可供股东分配的利润为负值。

截至本招股说明书签署之日,公司仍在产能爬坡阶段,若公司不能尽快实现盈利,公司在短期内无法弥补累计亏损。预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法进行现金分红,对投资者的投资收益造成一定影响。

此外,晶合集成称,公司尚未实现盈利。未来公司上市后,若生产经营环境发生重大不利变化,或者公司经营决策出现重大失误,公司将可能持续亏损,营业收入、净资产大幅下降,导致营业收入低于1亿元,或者净资产为负,触发退市风险警示标准,甚至出现明显丧失经营能力情形,从而触发退市标准,出现退市风险。

同时,晶合集成称,未来公司上市后,若生产经营环境发生重大不利变化,或者公司经营决策出现重大失误,发行人股票投资价值将大幅下降,将可能出现交易不活跃情形,股票市值及交易价格、股票交易量、股东数量可能因公司投资价值大幅降低而触发退市标准,出现退市风险。

报告期各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-65,432.61万元、-18,303.30万元、47,282.88万元。公司目前处于高速发展阶段,在研项目、产能扩充均需持续投入大量资金,若未来公司经营活动无法维持充足的现金流,则可能面临资金受限而导致的研发投入不足、业务拓展困难、人才引进和团队稳定困难等风险。

晶合集成坦言,公司形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

报告期内,发行人主要从事12英寸晶圆代工业务,主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务,上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。报告期内,发行人DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为21,757.94万元、53,333.24万元、148,394.24万元,占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%,形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。如发行人在面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降,且未能及时完成CIS、MCU的扩产和PMIC等其他技术平台的研发及量产工作,无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构,则可能对发行人的经营业绩造成不利影响。

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2021-05-12
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