爆料人士：高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工

6月7日消息，据国外媒体报道，爆料人士透露，骁龙888之后，高通的下一代旗舰智能手机处理器，将采用4nm制程工艺代工，将集成骁龙X65 5G基带。

外媒在报道中表示，高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙888，在内部的代号为SM8350，根据命名习惯，下一代在内部的代号应该是SM8450，最终对外的名称可能是骁龙898或骁龙895。

爆料人士也认为，高通的下一代旗舰智能手机处理器就是SM8450，将集成骁龙X65 5G基带，由4nm工艺代工。

其他方面，爆料人士还透露，高通下一代的旗舰智能手机处理器，CPU将是基于Arm Cortex v9架构的Kryo 780，GPU则是Adreno730。

在SM8450的推出时间方面，高通方面目前还未公布相关的消息，但有智能手机厂商的高管透露，搭载SM8450处理器的智能手机，将在冬季推出。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。