美国半导体产业协会（SIA）和波士顿顾问集团（BCG）的报告显示，预计到2032年，美国10纳米以下先进芯片的产能在全球的占比将上升至28%，大幅领先于中国大陆的2%。
而从整体产能看，该报告预计，至2032年，美国预计占全球芯片产能的14%，中国台湾与中国中国大陆将分别以21%与17%的份额，持续领先于美国。
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