咸宁高新区成功签约10亿元高端滤波器芯片封装项目
6月20日，咸宁高新区举行"高端滤波器芯片先进封装项目"签约仪式。该项目由江西领航半导体与深圳朗帅科技联合投资建设，总投资额达10亿元。项目重点突破5G通信和物联网领域的高端滤波器芯片封装技术，将填补国内该领域技术空白。
据悉，该项目采用先进的芯片封装工艺，主要解决射频前端芯片的封装技术瓶颈。项目建成后将显著提升我国在高端滤波器芯片领域的自主可控能力，对保障产业链供应链安全具有战略意义。
咸宁高新区相关负责人表示，该项目高度契合园区新兴产业发展方向，将有效增强国内射频前端芯片产业链韧性。该技术的突破有望缓解我国在5G通信关键元器件领域对外依赖现状。
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