龙芯中科发布新一代终端及工控CPU 3B6000M/2K3000
极客网26日讯，龙芯中科今日正式发布基于自主龙架构（LoongArch）的3B6000M移动终端处理器及2K3000工控CPU。两款芯片已于2024年底完成流片，主要面向笔记本、云终端及工业控制领域。
3B6000M集成8个LA364E处理器核心，主频2.5GHz下SPEC CPU2006 Base单核定点性能达30分，较上代显著提升。该芯片搭载第二代自研GPGPU核心LG200，支持4K@60fps硬件编解码，并集成独立安全处理器，强化可信计算与密码服务能力。
2K3000针对工控场景优化，在实时性与可靠性方面表现突出。龙芯中科表示，新品的推出将进一步推动国产CPU在关键领域的规模化应用。
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