工业富联:从广东出发,布局半导体

6月29日消息(南山)据工业富联官方消息,在日前举办的“2022 中国·南沙国际集成电路产业论坛”上,工业富联CEO郑弘孟发表演讲表示,公司将锚定广东立足点、选择半导体赛道。

此前,工业富联宣布进行第二个“3+1”业务布局,开启第二增长曲线,包括半导体领域、电动车零部件、大数据及自动化暨机器人。

郑弘孟强调,工业富联研产的主力产品与半导体技术密不可分,联合母公司鸿海科技集团年采购额已超600亿美元,占全球采购市场的10%以上。

数据显示,2022年全球半导体市场预计增长8.8%,采购额将突破6000亿美元。中国自2015年起占全球超30%的市场份额,今年预计升至35%以上,已成为全球最大的半导体市场。

郑弘孟指出,半导体产业对人工智能、算力及新能源车的核心技术贡献至关重要,影响着工业富联的高质量发展布局。工智能方面,算法、机器学习、深度学习等技术推动着产业AI化,特别在工业富联深耕的智能制造领域,行业数字化转型对人工智能的应用尤为关键;算力方面,终端产品的迭代看重运算加速能力,而工业富联的服务器及存储产品占领全球超40%市场份额,直接影响市场变革速度;新能源车方面,MCU/AI芯片/感测组件与逻辑/存储/通信芯片应用在新能源车中必不可少,而工业富联近年来重点布局电驱电控、智能车载与车联网,专攻新能源车核心零部件研发,力求解决“卡脖子”和“缺芯”问题。

郑弘孟表示,工业富联扎根中国,超25个核心厂区生于此,全球19.2万员工的80%长于此,全球108亿元研发资金的85%投于此,全球总部更是落户广东多年。身处广东这个全球最大的半导体及集成电路市场,工业富联从广东布局出发,为不二之选。去年底,工业富联携手北京智路资产管理有限公司,以自有资金认缴广州晟丰产业投资合伙企业基金份额22.2亿元,为工业富联布局半导体产业链封测、晶圆制造和芯片设计等环节的先手棋。

据了解,工业富联已经投资射频芯片、AI芯片、车用芯片等领域,并继续参与投资半导体材料和EDA等工具,也会继续投资晶圆制造,尤其是成熟工艺的晶圆制造。

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