华虹半导体8月7日科创板上市 募资规模212亿元

8月4日消息（颜翊）华虹半导体在港股发布公告称，经上海证券交易所审核同意，华虹半导体发行的人民币普通股股票将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。证券简称“华虹公司”，证券代码“688347”；募资规模212.03亿元，是今年以来A股募资金额最大IPO。

本公司发行的A股股票为407,750,000股，其中103,974,252股股票将于2023年8月7日起上市交易。首次公开发行人民币普通股（A股）股票，本次发行价格为 52.00 元/股。

华虹公司此前计划募集资金180 亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金 125 亿元，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20 亿元、25亿元和 10 亿元，占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。