雷军宣布小米自研手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布

5月16日消息(颜翊)昨日,雷军在微博发布消息称,小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1,即将在5月下旬发布。

据悉,小米自2014年创办松果电子,开始独立研发芯片。2017年2月,小米首次发布澎湃S1,并搭载于小米5c手机。

四年后,小米又接连发布澎湃C1图像信号处理器、澎湃G1电池管理芯片、 澎湃P1充电芯片等,但未再发布其他SoC芯片。

这意味着即将发布的玄戒O1将是小米造芯十年来将发布的第二款SoC芯片,验证了其长期投入芯片研发的决心和技术储备。

对此,雷军今日上午又再次发布微博表示“十年饮冰,难凉热血!”,暗示了自研芯片的艰辛。

2017年2月小米首次芯片发布会照片

实际上,曾自研手机SoC的国产手机厂商还包括OPPO。但在2023年5月,OPPO毫无征兆地宣布解散了负责自研芯片的子公司哲库科技(ZEKU)。

在宣布解散的会议实录视频中,哲库科技CEO刘君哽咽着说出“自古多情空余恨,好梦由来最易醒”,为自己4年来的付出画上句号。当时他解释称,“全球经济和手机行业极其不乐观,公司整体营收远不及预期。在这样的情况下,芯片这样一个巨大的投资,是公司承担不起的。”

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2025-05-16
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