专注第三代半导体技术研发，至信微完成近亿元战略轮融资

7月4日消息，近日，至信微成功获重要国资及产业方投资战略轮近亿元投资，目前深圳国资已成为至信微第一大投资方，此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。

深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。

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