英飞凌业绩超预期、安森美不再“接单” 车规级IGBT缺口达50% 紧缺恐影响非短料出货

财联社5月13日讯(记者王碧微)近日,有市场消息称,芯片巨头安森美车用IGBT订单已满,暂时不再接单;另一芯片龙头英飞凌亦在近期公布第二财季业绩,较“爆棚”的上一年再增22%。

物料短缺尚未解决,新能源车、充电桩等行业仍在加速爆发,车用IGBT的紧缺愈演愈烈。受访的多位分析人士均告诉财联社记者,目前车用级IGBT的缺口达到50%,且短期无受控迹象,因此许多非短缺物料在短期难以出货,加大了相关企业的库存压力。与此同时,国产IGBT厂商的进阶之路亦值得关注。

订单排满 车用IGBT供需缺口达50%

“目前IGBT交货周期在50周左右甚至以上,订单与交货能力比最大可达2:1,考虑到在缺货的情况下,客户会在真实需求订单的基础上叠加订单,所以供需缺口大约在40%-50%左右。” 头豹研究院分析师王品臻告诉财联社记者。

在IGBT产品中,车用IGBT的缺口则更大。CINNO Research半导体事业部总经理Elvis称,车规级IGBT更下探至0.5,即供需缺口在50%以上。

IGBT是重要的功率半导体器件,属于电力电子技术第三次革命最具代表性的 产品。广泛应用于汽车、工业、风力发电、电机节能、家用电器、军工航天等领域。

近期头部大厂传来的消息亦印证了IGBT的紧俏。根据台湾电子时报报道,安森美(Onsemi)深圳厂内部人士指出,车用IGBT订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的超额下单。

根据另一头部功率半导体制造商英飞凌公布的第二财季财报,英飞凌第二财季的收入较去年同期的27亿欧元增长22%至33亿欧元,略超Refinitiv提供的市场预期32.1亿欧元,好于市场预期。同时,英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期,表示因公司业务持续受益于全球车用功率半导体短缺局面。

受访的多位分析人士均表示,造成这一局面的原因与新能源汽车和充电桩的大量需求、原物料短缺、半导体晶圆厂的产能满载、疫情的反复影响等多重因素叠加有关。

Elvis进一步告诉记者,即使近几年有多家企业表示扩产,但IGBT的紧缺恐至少持续至2023年。

他表示,因为车规级IGBT认证周期很长,悠关生命安全,认证项目复杂且冗长,付出成本昂贵,技术Know-How不易取得,一般快则两到三年,慢则甚至五到十年之间。因此产能的扩充在近期内无法缓解终端市场强大需求的短缺,至少在2023年上半年以前。

非短料库存高企

“在新能源车行业中,IGBT短缺影响控制器供应,生产的不完整的车只能从产线开到停车场等短料配齐,否则无法对客户进行交付。当未完整生产的车积压到一定量的时候产线只能选择停工,所以非短料也不会按原订单计划继续进货。”王品臻向财联社记者表示道。

目前,A股上市公司的Q1财报已出炉。据财联社记者观察,在诸多新能源产业链非短料供应商的业绩报告中,存货水平均迎来不同程度的上涨。

其中,整车企业方面,比亚迪(002594.SZ)存货由2021年年底的433.54亿元,增长至今年Q1的534.33亿元,增幅为23.24%;长城汽车(601633.SH)存货由2021年年底的139.66亿元,增长至今年Q1的164.36亿元,增幅为17.68%。

零部件供应商方面,新洁能(605111.SH)由2021年年底的2.4亿元,增长至今年Q1的3.2亿元,增幅为33.3%%;宁德时代(300750.SZ)存货由2021年年底的4,019,969.19万元,增长至今年Q1的6,157,827.17万元,增幅为53.18%;先导智能(300450. SZ)由2021年年底的28.74亿元,增长至今年Q1的42.48亿元,增幅为47.80%。

王品臻进一步告诉记者,有时,在非短料库存水平高,短料又暂时无法供应或者成本过高时,OEM 厂商就会将手中高价值非短料抛向市场,以此来维持现金流,且有时直接抛料获利甚至比凑料生产获利更多。

不过,即使短期影响出货,从长远来看,存货积压带来的影响并不大。Elvis告诉记者,以中长期评估,由于有高阶的第三代半导体SiC和GaN更优越的性能以及既有的MOSFET产品供应链作替代,解决方案不是问题。

值得注意的是,Elvis亦指出,在全球总体经济受到疫情、战争、通膨的不确定因素影响,导致消费者购买力下降和市场需求不振,是持续影响产业链库存水平以及世界经济增长是否成败的主要因素。

国产IGBT厂商值得关注

目前,欧美日企业占据了超过80%的IGBT市场份额。位居榜首的英飞凌在IBGT模块更是占有全球三分之一以上的市场。其次有日本富士通及三菱、德国Semikron、Vincotech等。

因此近两年,国内企业纷纷走上了IGBT进阶之旅。据财联社记者梳理发现,4家国内头部IGBT企业2021年IGBT业务体量均几乎翻倍,并有超5家企业开始进入IGBT赛道。

国内发展较快的IGBT企业首先是斯达半导(603290.SH)。2021年9月,斯达半导再公布最新扩产计划,表示将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产。预计将会达成6英寸IGBT产能30万片/年, 6英寸SiC芯片产能6万片/年。

公司亦曾表示,在当前全球功率8寸和12寸产能均处于供不应求的状态下,将进一步加强与供应链的合作,提升公司在IGBT领域的市占率。

另一国产IGBT厂商时代电气(688187.SH) 今年Q1因IGBT带来的新能源车业务收入高达人民币 1.83 亿元,同比增长306.96%

国产IGBT发展的如火如荼,国产车企亦开始与国内IGBT企业签订长期合约。据报道,去年年底,比亚迪已与士兰微(600460.SH)、斯达半导、时代电气、华润微(688396.SH)等多家内地企业签订 IGBT 供货订单。


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