台湾悬了!芯片代工地位或将不保,2023将迎大转折

极客网芯片频道 2022年11月28日(北京)台湾悬了!英特尔新任CEO近日放出豪言称,要在2030年成全球第二大晶圆代工商,并有领先利润率。这意味着,美国已完全忽视芯片业的全球战略分工,将在“通吃”的路上越走越远,不出十年,台湾的芯片代工地位就会被取代、回收。

之前,在全球芯片产业链分工中,台湾是代工的角色,全球一度约六成晶元代工在台湾完成。除台积电外,台湾有大大小小几百家芯片代工企业,几十年来,与美方一直相安无事。但从2023年开始,这一局面将被终结。

事实上,美国的行动,远比想象中快得多!近日,已有消息称,美国正在计划将台积电逐步搬到美国,首批300名台积电科学家已经转运成功。台积电创始人张忠谋也在公开场合表示,台积电将在美国开设3nm晶圆厂。毫无疑问,这是一个确定性极强的信号。

大国科技博弈,没有任何情面可讲,“中国芯”真的很紧迫!(完)

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