2月22日消息,微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布,微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
微软董事长兼首席执行官Satya Nadella表示:“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中,这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景,我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋,计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。”
英特尔代工在各代制程节点(包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3)及Intel Foundry ASAT(包括先进封装)上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。
英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其生态系统提供不断改进的技术、参考设计和新标准,让客户能够在整个系统层面进行创新。
英特尔代工高级副总裁Stuart Pann表示:“英特尔提供业界领先的代工服务,并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来,让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用,英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。”
另外英特尔的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示,工具和IP已准备就绪,可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外,这些合作伙伴还确认,其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。
同时,针对英特尔EMIB 2.5D封装技术,几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。
英特尔还公布了“新兴企业支持计划”(Emerging Business Initiative),将与Arm合作,为基于Arm架构的系统级芯片(SoCs)提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术,并提供必要IP、制造支持和资金援助,为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 龙芯“基于国产芯片级密码安全的新一代信创云解决方案”入选2023年工信部信创典型案例
- Qorvo亮相2024慕尼黑上海电子展引领物联网与工业智能化,多种通信协议与创新技术齐头并进
- 苹果正在开发AI芯片M5,它到底有什么出奇的?
- 美国越封 我国越努力!ASML前CEO谈先进光刻机出口限制
- SK海力士豪掷746亿美元,誓要引领HBM高带宽内存市场
- ASML计划2030年推出Hyper-NA EUV设备 单台价格高达7.2亿美元
- 英特尔“大小核”也许只是个过渡方案?
- 性能飙升20倍且价格更亲民:NVIDIA GPU的潜在颠覆者已浮现?
- 2024 MWC上海:江波龙探索存储技术新趋势
- 江波龙即将闪耀2024上海MWC,共绘“存储无界 智联未来”新篇章
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。