据报道，是德科技于6日宣布与英特尔晶圆代工达成合作，共同支持嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）技术。这一尖端创新技术旨在为AI和数据中心市场提供更高效的封装解决方案，并支持Intel 18A制程节点。
随着AI和数据中心工作负载复杂度的不断提升，小芯片与3D IC之间的可靠通信变得愈发重要。高速数据传输和高效电源传输成为满足下一代半导体应用性能需求的关键因素。此次合作将有助于推动相关技术的发展，满足市场对高性能计算和数据处理日益增长的需求。
据相关消息透露，双方的合作将为行业带来更先进的技术支持，助力芯片设计与制造领域的进一步突破。
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