原集微双轮融资数千万 种子+Pre-天使双管齐下开启芯片新征程

原集微科技完成数千万元种子及Pre-天使轮融资

极客网19日讯 二维半导体企业原集微科技(上海)有限公司宣布完成数千万元种子轮及Pre-天使轮融资。本轮融资由中科创星、复容投资孵化并连续投资,司南园科等机构共同参与。

作为专注于二维半导体材料研发的创新企业,原集微科技致力于推动二维半导体材料的产业化应用。公司研发团队在二维材料制备、器件集成等核心技术领域具备领先优势。

据悉,本轮融资资金将主要用于加速公司产业化进程,包括研发投入、产线建设及市场拓展。二维半导体作为下一代半导体技术的重要方向,在柔性电子、光电探测等领域展现出广阔应用前景。

中科创星表示,持续看好原集微科技在二维半导体领域的技术积累和产业化能力。此次融资将助力企业快速推进技术成果转化,抢占市场先机。

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2025-06-19
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