Wolfspeed与债权人达成重组协议 自愿申请重塑芯片产业未来

美国碳化硅巨头Wolfspeed启动债务重组 拟削减46亿美元负债

极客网6月23日电 美国碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed于当地时间6月22日宣布,已与主要债权人达成债务重组协议。根据协议条款,该公司整体债务将削减约70%,折合46亿美元。同时,现有债权人将提供2.75亿美元新融资支持。

Wolfspeed表示,公司拟依据《美国破产法》第11章条款提交自愿重组申请,预计重组程序将快速推进,目标在今年第三季度末完成全部重组工作。此次债务重组将显著改善公司资本结构,为碳化硅产能扩张计划提供资金保障。

作为全球碳化硅技术领导者,Wolfspeed此举旨在优化财务结构,应对半导体行业周期性调整。市场分析认为,完成重组后公司将更专注于第三代半导体技术的研发与量产。

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2025-06-23
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