纳氟科技再获数千万元Pre-A+轮融资，加速新材料产业布局

纳氟科技获数千万元Pre-A+轮融资 加速高频高导热覆铜板研发

深圳纳氟科技有限公司近日宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，由复星创富与富华资本联合投资。该公司成立于2022年1月，专注于高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材的研发与生产，瞄准集成电路核心材料赛道。

本轮融资将主要用于技术研发及产能提升，进一步巩固其在高端覆铜板领域的技术优势。此前，纳氟科技已获得富华资本、定航资本及深圳中小担创投等机构的投资支持。

据执中数据预测，以2025年7月为基准，该公司未来两年内再次融资的概率达80.31%，显示资本市场对其发展前景的持续看好。纳氟科技的技术突破有望填补国内高频高导热覆铜板领域的空白，助力集成电路产业升级。

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